RFMD近期呈现加速抢占WLAN市场的态势，该公司台湾区业务经理杨伴梅表示：“我们相当看好WLAN在明年的发展，预估2002年WLAN将占RFMD总营收的60%左右；PA则将占35%。”另外，RFMD也预计自2002年起推出一系列WLAN、蓝牙、手机射频前端的单芯片产品。

RFMD预计在2002年初推出一款整合了Power Controller、Filter、TR Switch等元件在内的PA Module以及802.11a的Single Radio芯片。杨伴梅表示，高整合度的解决方案可大幅降低周边元件数目，并减少元件成本。

此外，由于RFMD的产品多模块化设计，因此客户在设计过程中拥有选择周边元件的权利，并可随时更换。而在射频产品最重视的合格率方面，杨伴梅指出，目前射频元件采用最为广泛的材料为砷化镓(GaAs)，其合格率不易控制，但目前RFMD采用先进的MVE工艺，可提升Layer均质度，能大幅提升产品合格率，为终端制造商提供经济及高效的射频解决方案。